Udostępnij Udostępnij Udostępnij Udostępnij Print

OMRON i Radpak na targach Polagra Tech

-- wtorek, 29 sierpień 2017

W tym roku w czasie targów opakowań w Poznaniu Omron wspólnie z firmą Radpak zaprezentuje zintegrowane rozwiązania dla przemysłu opakowań. 

Firma Radpak wspólnie z japońską firmą Omron zaprezentują zintegrowane rozwiązania dla przemysłu opakowań, w czasie targów Polagra Tech w dniach 25-28 września 2017 w Poznaniu. Na wspólnym stoisku nr 60 na Hali 5 firm Radpak i Omron będzie można zobaczyć maszynę typu Case Packer RKZ wraz z systemem wizyjnym FH, dwie pionowe maszyny pakujące, z których jedna RM-36ACC została wyróżniona tegorocznym Złotym Medalem Targów Poznańskich. Dodatkowo na stoisku będzie można zobaczyć urządzenie typu Pick&Place z robotem typu Delta oraz szereg rozwiązań przystosowanych do pakowania produktów w najbardziej popularne typy opakowań na rynku.

Nawet przed zapakowaniem, zapuszkowaniem, zabutelkowaniem lub umieszczeniem w torbie końcowego produktu wielu konstruktorów poświęca sporo czasu na zapoznanie się z działalnością klientów, od początku do końca. Działy marketingu firm produkcyjnych walczą o pozycję rynkową modyfikując opakowanie, aby było jak najbardziej innowacyjne, rozpoznawalne na półce sklepowej i unikatowe w swoim segmencie rynku. Globalizacja wymusza konieczność dostosowania się do standardów odbiorców w poszczególnych krajach. Istotnym czynnikiem jest też transport, który warunkuje pewne cechy opakowań zbiorczych i możliwości końcówki linii pakowania (EOL). Jakże ważnym aspektem jest też koszt opakowania stanowiący znaczną część kosztów całkowitych produktu jednostkowego i determinujący jego atrakcyjność cenową na rynku.

Dzisiejsze środowisko produkcyjne w branży opakowaniowej stawia często różnorodne cele i złożone wyzwania. Rynki na całym świecie zmieniają się szybko, a firmy produkcyjne muszą sprostać terminowym dostawom, aby zaspokoić wymagania klientów. Powtarzalność działań przy zachowaniu wysokiej produktywności, elastyczności i możliwości przyszłościowej modyfikacji opakowań zachowując standardy jakościowe stanowi codzienne wyzwanie.

W odpowiedzi na te trendy firma Radpak wprowadza do swojej oferty szereg maszyn pozwalających sprostać aktualnym wymaganiom rynku. Jedną z nich jest urządzenie typu Case Packer, które zostało wyposażone w moduł przesunięcia fazowego. Dzięki takiemu rozwiązaniu możliwe jest ściślejsze pakowanie produktów o eliptycznym dnie. W konsekwencji opakowanie zbiorcze może być mniejsze a ściślej zapakowane produkty jednostkowe zachowują się bardziej stabilnie podczas transportu. Nie bez znaczenia jest również fakt mniejszego zużycia materiału potrzebnego do wytworzenia opakowania zbiorczego oraz możliwość przewozu ich większej ilości na palecie.

Bazując na wieloletnim doświadczeniu producentów maszyn oraz potrzeb klientów końcowych w segmencie rynku opakowań firma Omron wprowadziła na rynek platformę automatyzacji z nowym kontrolerem maszyn, który integruje sterowanie ruchem, sekwencyjne sterowanie logiką, bezpieczeństwo, komunikację w sieciach, kontrolę wizyjną, jednym zintegrowanym oprogramowaniem (Sysmac Studio).

Rozwiązania firmy Radpak, dzięki swojej modułowej budowie, dają możliwość instalacji wielu komponentów wspomagających proces kontroli jakości. W prezentowanej podczas targów Polagra-Tech maszynie typu Case Packer zostanie zastosowany system kontroli wizyjnej, oparty o wielokamerowy kontroler FH. System wizyjny umożliwia podłączenie maksymalnie 8 kamer i kontrolę 8 niezależnych obrazów pod kątem poprawności zapakowania, jakości opakowania zbiorczego i jednostkowego. Korzystając z rozbudowanych metod kontroli i inspekcji mamy możliwość kontroli artworku opakowania, aby wyeliminować np. błędy operatorów lub dostawców opakowań. Istnieje również możliwość kontroli OCR nadrukowanych numerów partii produkcyjnej (lot no.) oraz kodów EAN, 2D wraz z rejestracją online ze znacznikiem czasu do bazy danych.

Rozwiązania Omron oparte o Platformę Automatyki Sysmac zwiększają wydajność oraz elastyczność maszyn na wszystkich etapach pakowania: primary, secondary i final packaging. Ponadto, wykorzystują nowoczesne kontrolery ruchu z funkcjami PLC oraz technologią magistrali czasu rzeczywistego i urządzeniami wykonawczymi obsługiwanymi z „jednego środowiska programistycznego”. Malejący koszt serwonapędów pozwala na zastosowanie układów motion już na etapie przezbrojenia maszyny, aby maksymalnie skrócić czasy przestojów związanych ze zmianą formatu opakowania. Elastyczne układy robotyczne, powiązane z systemami wizyjnymi do trackingu i kontroli jakości zachęcają klientów do odchodzenia od konwencjonalnych układów mechaniki – zwiększają znacznie możliwości związane ze zmianą opakowań. Ważnym wyzwaniem, towarzyszącym wysokiej produktywności jest też powtarzalność pakowania, przy zachowaniu wysokiej jakości opakowania. Nowa seria serwonapędów 1S sterowanych po sieci EtherCAT umożliwia realizowanie szybkich, powtarzalnych cykli sterowanych układami o wysokiej rozdzielczości z równoległym magazynowaniem danych i ciągłą kontrolą jakości w oparciu o systemy inspekcji FH. Rozwiązania firmy Omron pomagają w tworzeniu bardziej elastycznych maszyn. Firma jest w stanie dostarczać najnowsze układy robotyczne i systemy wizyjne, które pomagają w tworzeniu, na przykład, zrobotyzowanych maszyn do pakowania w kartony, jednocześnie pobierających i pakujących 12 produktów, wykorzystując schemat pakowania jedno-, dwu- lub trzywarstwowego.

Źródło: Omron


Przeczytaj także

Postęp technologiczny produkcji przyrostowej 3D
Rozwój technologii druku 3D powoduje, że jest ona coraz bardziej zaawansowana i coraz bardziej dostępna dla różnych branż. Zasadniczy krok naprzód w obszarze aplikacji dla produkcji... więcej »
Renishaw na EMO Hannover 2017
Firma Renishaw, światowy ekspert w dziedzinie precyzyjnych technologii, zaprezentowała swoją ofertę podczas największej na świecie wystawy dedykowanej obróbce metalu - EMO Hannover 2017. Na dwóch... więcej »
„Robotech”: Robotics Technology Conference
Robotech to
jedna z najważniejszych konferencji w Polsce w dziedzinie robotyki i nowych technologii. Na konferencji zorganizowanej we Wrocławiu przez czasopismo „Control Engineering Polska” i... więcej »
Rodzina firm zrzeszonych pod marką Balluff powiększa się — dzięki integracji dwóch nowych firm ponownie wzrosną nasze kompetencje w zakresie cyfryzacji
Do eksperta w zakresie rozwiązań związanych z czujnikami i automatyką z siedzibą w Neuhausen auf den Fildern dołączyły spółki iss innovative software services GmbH ze Stuttgartu i Matrix Vision GmbH... więcej »
Integracja projektów drogą do oszczędności
Twoja firma może zaoszczędzić znaczne środki, jeżeli zdecyduje się zintegrować rozwiązania zastosowane w pozornie niezależnych od siebie projektach. Jakie są wymierne zalety odpowiedniej... więcej »
ASTOR na targach Schweissen & Schneiden w Dusseldorfie
Kompletna cela spawalnicza, nowe roboty i pozycjonery do aplikacji spawalniczych – to produkty, które ASTOR zaprezentuje podczas 19. targów Schweissen & Schneiden w Dusseldorfie na wspólnym... więcej »
 
Aktualne wydanie

Zobacz także

  •   Wydarzenia  
  •   Katalog  

Wydarzenia

Europejski Kongres Lean Manufacturing
2017-09-28 - 2017-09-29
Miejsce: Katowice
Konferencja NIDays Poland 2017
2017-10-10 - 2017-10-10
Miejsce: Warszawa
Targi 4INSULATION
2017-10-11 - 2017-10-12
Miejsce: Kraków
EFE 2. Targi Efektywności Energetycznej
2017-10-11 - 2017-10-12
Miejsce: Kraków
Targi Kompozyt Expo 2017
2017-10-11 - 2017-10-12
Miejsce: Kraków

Katalog

ASTOR Sp. z o.o.
ASTOR Sp. z o.o.
Smoleńsk 29
31-112 Kraków
tel. 12 428 63 00

ABB Sp. z o.o.
ABB Sp. z o.o.
Żegańska 1
04-713 Warszawa
tel. 32 79 09 222

Comau Poland Sp. z o.o.
Comau Poland Sp. z o.o.
Turyńska 100
43-100 Tychy
tel. +48 502 185 687

zobacz wszystkie




SONDA


tak
nie
nie wiem


Wydania specjalne


Profesjonalne Tłumaczenia Techniczne
O wydawnictwie   |   Reklama   |   Mapa strony   |   Kontakt   |   Darmowa prenumerata   |   RSS   |   Partnerzy   |   
Copyright © 2003-2017 Trade Media International
zobacz nasze pozostałe strony
Trade Media International Inżynieria & Utrzymanie Ruchu Control Engineering Polska MSI Polska Inteligentny Budynek Design News Polska Almanach Produkcji w Polsce