Udostępnij Udostępnij Udostępnij Udostępnij Print

OMRON i Radpak na targach Polagra Tech

-- wtorek, 29 sierpień 2017

W tym roku w czasie targów opakowań w Poznaniu Omron wspólnie z firmą Radpak zaprezentuje zintegrowane rozwiązania dla przemysłu opakowań. 

Firma Radpak wspólnie z japońską firmą Omron zaprezentują zintegrowane rozwiązania dla przemysłu opakowań, w czasie targów Polagra Tech w dniach 25-28 września 2017 w Poznaniu. Na wspólnym stoisku nr 60 na Hali 5 firm Radpak i Omron będzie można zobaczyć maszynę typu Case Packer RKZ wraz z systemem wizyjnym FH, dwie pionowe maszyny pakujące, z których jedna RM-36ACC została wyróżniona tegorocznym Złotym Medalem Targów Poznańskich. Dodatkowo na stoisku będzie można zobaczyć urządzenie typu Pick&Place z robotem typu Delta oraz szereg rozwiązań przystosowanych do pakowania produktów w najbardziej popularne typy opakowań na rynku.

Nawet przed zapakowaniem, zapuszkowaniem, zabutelkowaniem lub umieszczeniem w torbie końcowego produktu wielu konstruktorów poświęca sporo czasu na zapoznanie się z działalnością klientów, od początku do końca. Działy marketingu firm produkcyjnych walczą o pozycję rynkową modyfikując opakowanie, aby było jak najbardziej innowacyjne, rozpoznawalne na półce sklepowej i unikatowe w swoim segmencie rynku. Globalizacja wymusza konieczność dostosowania się do standardów odbiorców w poszczególnych krajach. Istotnym czynnikiem jest też transport, który warunkuje pewne cechy opakowań zbiorczych i możliwości końcówki linii pakowania (EOL). Jakże ważnym aspektem jest też koszt opakowania stanowiący znaczną część kosztów całkowitych produktu jednostkowego i determinujący jego atrakcyjność cenową na rynku.

Dzisiejsze środowisko produkcyjne w branży opakowaniowej stawia często różnorodne cele i złożone wyzwania. Rynki na całym świecie zmieniają się szybko, a firmy produkcyjne muszą sprostać terminowym dostawom, aby zaspokoić wymagania klientów. Powtarzalność działań przy zachowaniu wysokiej produktywności, elastyczności i możliwości przyszłościowej modyfikacji opakowań zachowując standardy jakościowe stanowi codzienne wyzwanie.

W odpowiedzi na te trendy firma Radpak wprowadza do swojej oferty szereg maszyn pozwalających sprostać aktualnym wymaganiom rynku. Jedną z nich jest urządzenie typu Case Packer, które zostało wyposażone w moduł przesunięcia fazowego. Dzięki takiemu rozwiązaniu możliwe jest ściślejsze pakowanie produktów o eliptycznym dnie. W konsekwencji opakowanie zbiorcze może być mniejsze a ściślej zapakowane produkty jednostkowe zachowują się bardziej stabilnie podczas transportu. Nie bez znaczenia jest również fakt mniejszego zużycia materiału potrzebnego do wytworzenia opakowania zbiorczego oraz możliwość przewozu ich większej ilości na palecie.

Bazując na wieloletnim doświadczeniu producentów maszyn oraz potrzeb klientów końcowych w segmencie rynku opakowań firma Omron wprowadziła na rynek platformę automatyzacji z nowym kontrolerem maszyn, który integruje sterowanie ruchem, sekwencyjne sterowanie logiką, bezpieczeństwo, komunikację w sieciach, kontrolę wizyjną, jednym zintegrowanym oprogramowaniem (Sysmac Studio).

Rozwiązania firmy Radpak, dzięki swojej modułowej budowie, dają możliwość instalacji wielu komponentów wspomagających proces kontroli jakości. W prezentowanej podczas targów Polagra-Tech maszynie typu Case Packer zostanie zastosowany system kontroli wizyjnej, oparty o wielokamerowy kontroler FH. System wizyjny umożliwia podłączenie maksymalnie 8 kamer i kontrolę 8 niezależnych obrazów pod kątem poprawności zapakowania, jakości opakowania zbiorczego i jednostkowego. Korzystając z rozbudowanych metod kontroli i inspekcji mamy możliwość kontroli artworku opakowania, aby wyeliminować np. błędy operatorów lub dostawców opakowań. Istnieje również możliwość kontroli OCR nadrukowanych numerów partii produkcyjnej (lot no.) oraz kodów EAN, 2D wraz z rejestracją online ze znacznikiem czasu do bazy danych.

Rozwiązania Omron oparte o Platformę Automatyki Sysmac zwiększają wydajność oraz elastyczność maszyn na wszystkich etapach pakowania: primary, secondary i final packaging. Ponadto, wykorzystują nowoczesne kontrolery ruchu z funkcjami PLC oraz technologią magistrali czasu rzeczywistego i urządzeniami wykonawczymi obsługiwanymi z „jednego środowiska programistycznego”. Malejący koszt serwonapędów pozwala na zastosowanie układów motion już na etapie przezbrojenia maszyny, aby maksymalnie skrócić czasy przestojów związanych ze zmianą formatu opakowania. Elastyczne układy robotyczne, powiązane z systemami wizyjnymi do trackingu i kontroli jakości zachęcają klientów do odchodzenia od konwencjonalnych układów mechaniki – zwiększają znacznie możliwości związane ze zmianą opakowań. Ważnym wyzwaniem, towarzyszącym wysokiej produktywności jest też powtarzalność pakowania, przy zachowaniu wysokiej jakości opakowania. Nowa seria serwonapędów 1S sterowanych po sieci EtherCAT umożliwia realizowanie szybkich, powtarzalnych cykli sterowanych układami o wysokiej rozdzielczości z równoległym magazynowaniem danych i ciągłą kontrolą jakości w oparciu o systemy inspekcji FH. Rozwiązania firmy Omron pomagają w tworzeniu bardziej elastycznych maszyn. Firma jest w stanie dostarczać najnowsze układy robotyczne i systemy wizyjne, które pomagają w tworzeniu, na przykład, zrobotyzowanych maszyn do pakowania w kartony, jednocześnie pobierających i pakujących 12 produktów, wykorzystując schemat pakowania jedno-, dwu- lub trzywarstwowego.

Źródło: Omron


Przeczytaj także

Za nami 26. edycja Automation Fair
Tegoroczne targi odbyły się w dniach 15 i 16 listopada w Houston, i podobnie jak w poprzednich latach poprzedzone były dwudniowym forum Process Solutions User Group oraz konferencją Automation... więcej »
Mobi ewolucja
Aplikacje mobilne w sektorze przemysłowym to
nie tylko skuteczne narzędzie komunikacji. Umożliwiają również monitoring i kontrolę procesów, zapewniając stały dostęp do niezbędnych informacji o... więcej »
Wywiad: Fabryka Toyoty w Jelczu-Laskowicach
Fabryka Toyoty w Jelczu-Laskowicach Zakład nominowany w konkursie Fabryka Roku 2017 Fabryka Toyoty w Jelczu-Laskowicach to nowoczesny zakład produkujący silniki spełniające najbardziej... więcej »
Nowe koncepcje komunikacji w systemach sterowania z technologią IIoT w przemyśle przetwórczym
Cyfryzacja może zaoferować różnym gałęziom przemysłu przetwórczego poprawę w zakresie optymalizacji procesów i wydajność fabryk. Przemysłowy Internet Rzeczy (IIoT) wnosi do zakładów przemysłowych:... więcej »
Najlepsi w zarządzaniu największym kapitałem firmy
Wzorcowe zarządzanie zasobami ludzkimi oraz znaczący wpływ na rozwój gospodarczy regionu i kraju – to główne przesłanki wyboru TOP 10 Pracodawców Polski i TOP 5 Pracodawców Województwa Śląskiego.... więcej »
Optymalizacja odchyleń dzięki ACOPOS P3
Na tegorocznej konferencji i wystawie WindEurope firma B&R przedstawi serwonapęd ACOPOS P3 w zastosowaniu dla optymalizowania kontroli azymutu. Rozwiązanie to zmniejsza zużycie wynikające ze... więcej »
 
Aktualne wydanie

Zobacz także

  •   Wydarzenia  
  •   Katalog  

Wydarzenia

Fabryka Roku 2017
2017-11-23 - 2017-11-23
Miejsce: Warszawa
Targi EUROTOOL
2017-11-28 - 2017-11-30
Miejsce: Kraków
Targi FASTENER POLAND
2017-11-28 - 2017-11-30
Miejsce: Kraków
INTRALOMAG II Targi Logistyki Magazynowe
2017-11-29 - 2017-11-30
Miejsce: Łódź
Targi RENEXPO® INTERHYDRO
2017-11-29 - 2017-11-30
Miejsce: Salzburg
Top Industry Summit 2017
2017-11-29 - 2017-11-29
Miejsce: Warszawa

Katalog

UNILIFT Sp. z o.o. sp.k.
UNILIFT Sp. z o.o. sp.k.
Ołowiana 16
85-461 Bydgoszcz
tel. +48 52 581 05 15

Indusoft Polska Sp. z o.o.
Indusoft Polska Sp. z o.o.
St. Kunickiego 10A/II
54-514 WROCŁAW
tel. 071-7890881

zobacz wszystkie




SONDA


tak
nie
nie wiem


Wydania specjalne


Profesjonalne Tłumaczenia Techniczne
O wydawnictwie   |   Reklama   |   Mapa strony   |   Kontakt   |   Darmowa prenumerata   |   RSS   |   Partnerzy   |   
Copyright © 2003-2017 Trade Media International
zobacz nasze pozostałe strony
Trade Media International Inżynieria & Utrzymanie Ruchu Control Engineering Polska MSI Polska Inteligentny Budynek Design News Polska Almanach Produkcji w Polsce